Trei studenți ai Universității „Ștefan cel Mare” din Suceava (USV), din cadrul programului de studiu Rețele și software de telecomunicații (RST), au obținut rezultate remarcabile la ediția din acest an a concursului național Tehnici de Interconectare în Electronică (TIE), desfășurată în perioada 2–5 aprilie 2025 la Universitatea „Transilvania” din Brașov. Competiția a reunit 31 de participanți din 10 centre universitare de prestigiu din România și este considerată un reper important pentru industria electronică autohtonă.
TIE promovează inovația în domeniul proiectării de module electronice și al tehnologiilor de comunicație, având un impact major asupra parcursului profesional al participanților. Studenții care se evidențiază în cadrul competiției atrag rapid atenția companiilor de profil, fiind adesea recrutați imediat după finalizarea studiilor. Printre firmele partenere implicate activ în organizare și evaluare se numără Continental, BOSCH, Miele, Microchip, IFM și NXP – nume de referință în sectorul dezvoltării de tehnologii electronice.
Rezultate excelente pentru USV
Cei trei studenți suceveni s-au remarcat printr-un nivel ridicat de pregătire tehnică și o abordare profesionistă a temei de concurs. Dorin Grigoruță, student în anul IV, s-a clasat pe locul al doilea, fiind urmat de Ștefan-Giovani Andrei (anul III), care a obținut locul VIII, și Andrei Acsinte (anul III), situat pe locul IX. Performanțele acestora reflectă nu doar valoarea individuală, ci și calitatea formării oferite de Facultatea de Inginerie Electrică și Știința Calculatoarelor din cadrul USV.
Studenții au fost însoțiți de șef lucrări dr. ing. Adrian Petrariu, membru în comitetul tehnic al concursului, cel care s-a ocupat și de pregătirea acestora, precum și de șef lucrări dr. ing. Alexandru Lavric, care a făcut parte din echipa de evaluare a subiectelor, alături de experți din industrie, atât din România, cât și din străinătate.
Provocarea tehnică
Subiectul de concurs, comun tuturor participanților, a fost elaborat de o echipă mixtă de specialiști din companii multinaționale și din industria locală. Tema a presupus realizarea unui cablaj imprimat (PCB) într-un interval de doar patru ore, folosind un program de proiectare asistată de calculator (PCB Design). Concurenții au trebuit să respecte o serie de restricții tehnologice precise și să aplice cunoștințe avansate în proiectarea de circuite, într-un cadru ce simula cerințele reale de funcționare ale unui modul electronic complex.
Prin natura sa, competiția TIE pune accent pe inovare, eficiență și rigoare tehnologică, fiind o punte reală între mediul universitar și cerințele actuale ale pieței muncii. Pentru studenți, participarea la o astfel de provocare reprezintă o experiență de formare valoroasă, iar pentru angajatori – o oportunitate concretă de a identifica talente de perspectivă.
Pentru mai multe informații despre concursul TIE 2025 și despre edițiile anterioare, poate fi consultat site-ul oficial al competiției: www.tie.ro.